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[2023년 세미나] 가정용 인덕션의 유도가열 및 열-구조 안전성 검토 - TES2023
[2023년 세미나] 코일 정렬 방법에 따른 자기유도방식 무선전력전송 해석 - TES2023
[2023년 세미나] Ansys LS-DYNA를 이용한 친환경 가전 패키지 개발 - TES2023
[2023년 세미나] 가전기기 부품 열해석 - TES2023
[2023년 세미나] 가전용 액추에이터의 설계 및 해석 - TES2023
[2023년 세미나] 전자제품 하우징 연결부의 성능평가방법 - TES2023
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[발표자료] 제6회 전기전자 반도체/PCB 세미나 - 고속/고성능 디지털 설계 개발자를 위한 전원망(PDN) 설계
제6회 태성에스엔이 전기전자 반도체/PCB 세미나의 오후 세션에서 발표된 '고속/고성능 디지털 설계 개발자를 위한 전원망(PDN) 설계' 발표 자료입니다.
[발표자료] 제6회 전기전자 반도체/PCB 세미나 - RTL2GDS Low Power Convergence for CPS Designs
제6회 태성에스엔이 전기전자 반도체/PCB 세미나의 오전 세션에서 발표된 'RTL2GDS Low Power Convergence for CPS Designs' 발표 자료입니다.
[발표자료] 제6회 전기전자 반도체/PCB 세미나 - PCB 최적 설계 시 하우징을 고려한 열해석 Workflow
제6회 태성에스엔이 전기전자 반도체/PCB 세미나의 오후 세션에서 발표된 'PCB 최적 설계 시 하우징을 고려한 열해석 Workflow' 발표 자료입니다.
[발표자료] 제6회 전기전자 반도체/PCB 세미나 - EMI/EMC 기초 이론 및 분석 적용 방법
제6회 태성에스엔이 전기전자 반도체/PCB 세미나의 오후 세션에서 발표된 'EMI/EMC 기초 이론 및 분석 적용 방법' 발표 자료입니다.
[발표자료] 제6회 전기전자 반도체/PCB 세미나 - 안테나 및 필터 통신 시스템 이론 및 설계 기초 어플리케이션
제6회 태성에스엔이 전기전자 반도체/PCB 세미나의 오후 세션에서 발표된 '안테나 및 필터 통신 시스템 이론 및 설계 기초 어플리케이션' 발표 자료입니다.
[해석가이드] Classic Icepak Per-Object Mesh
ANSYS Icepak 2019R2 Mesh Upgrade 내용 중 Per-Object Mesh Tutorial
[활용팁] Fluent 계산 중 임의의 중간저장 파일 생성
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WB Mechanical에서 강제로 수렴하는 방법중에 PREDT를 소개하고자 합니다.
[활용팁] CFX Immersed Solid 기능 소개
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[활용팁] CFX-Pre의 Monitor Point를 CFD-Post에서 확인하는 방법 소개
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