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[2023년 세미나] 가정용 인덕션의 유도가열 및 열-구조 안전성 검토 - TES2023
[2023년 세미나] 코일 정렬 방법에 따른 자기유도방식 무선전력전송 해석 - TES2023
[2023년 세미나] Ansys LS-DYNA를 이용한 친환경 가전 패키지 개발 - TES2023
[2023년 세미나] 가전기기 부품 열해석 - TES2023
[2023년 세미나] 가전용 액추에이터의 설계 및 해석 - TES2023
[2023년 세미나] 전자제품 하우징 연결부의 성능평가방법 - TES2023
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[2017 세미나][ANSYS R18.0] CFX Slover - 발표영상
ANSYS R18.0 업그레이드 세미나의 유동해석세션 발표영상입니다.
[2017 세미나][ANSYS R18.0] Fluent Meshing - 발표영상
ANSYS R18.0 업그레이드 세미나의 유동해석세션 발표영상입니다.
[2017 세미나][ANSYS R18.0] CFD 사용자를 위한 Geometry & Meshing - 발표영상
ANSYS R18.0 업그레이드 세미나의 유동해석세션 발표영상입니다.
[2017 세미나][ANSYS R18.0] ANSYS의 기술력으로 시뮬레이션 보편화를 선언하는 솔루션 AIM - 발표영상
ANSYS R18.0 업그레이드 세미나의 공통세션 발표영상입니다.
[2017 세미나][ANSYS R18.0] Optimization & Customization - 발표영상
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[2017 세미나][ANSYS R18.0] Mechanical_Advanced Material Modeling - 발표영상
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[2017 열린세미나] [ANSYS AIM] 설계자를 위한 통합 해석 방법 소개
[ANSYS AIM] 설계자를 위한 통합 해석 방법 소개 자료입니다.
[2017 열린세미나] FSI를 활용한 Piezo Inkjet 해석 소개
FSI를 활용한 Piezo Inkjet 해석 소개 발표 자료입니다.
[2017 열린세미나] [반도체/PCB/모바일] PCB Soket에 실장되는 Chip Lead 정렬에 대한 누적공차 분석(CETOL)
[반도체/PCB/모바일] PCB Soket에 실장되는 Chip Lead 정렬에 대한 누적공차분석 발표 자료입니다.
[2017 열린세미나][반도체/PCB/모바일] Package내의 습도확산과 변형 해석 기법
[반도체/PCB/모바일] Package내의 습도확산과 변형 해석 기법 발표 자료입니다.
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