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[2023년 세미나] 가정용 인덕션의 유도가열 및 열-구조 안전성 검토 - TES2023
[2023년 세미나] 코일 정렬 방법에 따른 자기유도방식 무선전력전송 해석 - TES2023
[2023년 세미나] Ansys LS-DYNA를 이용한 친환경 가전 패키지 개발 - TES2023
[2023년 세미나] 가전기기 부품 열해석 - TES2023
[2023년 세미나] 가전용 액추에이터의 설계 및 해석 - TES2023
[2023년 세미나] 전자제품 하우징 연결부의 성능평가방법 - TES2023
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[2022년 세미나] Leadframe/laminate Package의 전기적 특성 추출 항목 및 방법론 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022년 세미나] HFSS / HFSS 3D Layout을 이용한 RFIC Off-chip 시뮬레이션 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022년 세미나] RPA 도구 Ansys Sherlock 을 활용한 반도체 신뢰성 위험 예측과 검증 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022년 세미나] HFSS Mesh Fusion을 이용한 대규모 시스템 레벨 해석 방법 소개 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022년 세미나] Package Substrate 집적도 증가로 인한 문제와 분석 방법 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022년 세미나] Probe Card Pin의 전기적 열적 특성을 고려한 변형과 피로수명 분석 및 최적화 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022년 세미나] Package Via 설계에서 손실 최소화를 위한 설계 최적화 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2022 열린세미나] <유동해석 후처리 기본편 1/3> 유동해석 후처리 기본편 1 (Fluent Post)
<유동해석 후처리 기본편 1/3> 유동해석 후처리 기본편 1 (Fluent Post)입니다.
[2022 열린세미나] <모터해석 Tip Series 1/3> 리니어모터 전자기장 해석 모델 제작 가이드
[2022 열린세미나] <모터해석 Tip Series 1/3> 리니어모터 전자기장 해석 모델 제작 가이드입니다.
[optiSLang webinar #2] 제품 최적 설계를 위한 Data-Driven Science 기반 CAE 시뮬레이션
제품 최적 설계를 위한 Data-Driven Science 기반 CAE 시뮬레이션입니다.
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