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[2023년 세미나] 코일 정렬 방법에 따른 자기유도방식 무선전력전송 해석 - TES2023
[2023년 세미나] Ansys LS-DYNA를 이용한 친환경 가전 패키지 개발 - TES2023
[2023년 세미나] 가전기기 부품 열해석 - TES2023
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[2023년 세미나] 전자제품 하우징 연결부의 성능평가방법 - TES2023
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Tae Sung Tech Summit 2021 발표자료입니다.
[Tae Sung Tech Summit 2021] 접촉에 의한 열 전달 특성 및 PTC 히터 전기-열 연성 해석 방법
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[Tae Sung Tech Summit 2021] 동력 전달 시스템의 Auto Modeling과 시스템 바디의 강도, 내구성 분석 방법
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[Tae Sung Tech Summit 2021] Ansys Fluent의 Six DOF UDF를 이용한 Fluid Coupling 해석 방법
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[Tae Sung Tech Summit 2021] LTI ROM을 활용한 IGBT 열해석
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[Tae Sung Tech Summit 2021] 전자기기 PCB의 상세 모델링 및 분석을 위한 Ansys Sherlock과 Mechanical의 활용법
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[Tae Sung Tech Summit 2021] 유한요소해석을 사용한 프로브 팁의 설계 및 열 응력 특성 평가 방법 소개
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