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[2023년 세미나] 가정용 인덕션의 유도가열 및 열-구조 안전성 검토 - TES2023
[2023년 세미나] 코일 정렬 방법에 따른 자기유도방식 무선전력전송 해석 - TES2023
[2023년 세미나] Ansys LS-DYNA를 이용한 친환경 가전 패키지 개발 - TES2023
[2023년 세미나] 가전기기 부품 열해석 - TES2023
[2023년 세미나] 가전용 액추에이터의 설계 및 해석 - TES2023
[2023년 세미나] 전자제품 하우징 연결부의 성능평가방법 - TES2023
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[DfAM] Additive Manufacturing Software Brochure
태성에스엔이 DfAM 연구소 Additive Manufacturing Software Brochure 소개자료입니다.
[DfAM] Metal 3D Printing Facilities (장비, 계측기) 현황
태성에스엔이 DfAM 연구소 Metal 3D Printing Facilities (장비, 계측기) 현황 소개자료입니다.
[열린세미나] Hydrostatic Fluid Analysis 예제 파일
Hydrostatic Fluid Analysis 세미나에서 사용된 예제 파일
[2021년 세미나] 제품의 설계와 제작, 운용 측면에서 실제 활용하는 최적화 해석 사례 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 온라인으로 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[2021년 세미나] 반도체/디스플레이 장비의 식각, 증착 공정에 사용되는 ICP Source 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[2021년 세미나] 복잡한 PCB/반도체 패키지 기판의 효율적이고 정확한 결합 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[2021년 세미나] 반도체/디스플레이 장비에 사용되는 열 전달 해석의 활용 방법 제안 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[2021년 세미나] 반도체/디스플레이 공정용 이송 장비 및 로봇에 대한 동적 특성 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례'중 유동해석 발표 강좌입니다.
[2021년 세미나] 반도체/디스플레이/소부장 기업을 위한 구조해석 및 진동해석 방법과 사례 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[2021년 세미나] 칼퇴를 부르는 획기적인 전처리시간 단축 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
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