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[2023년 세미나] 가정용 인덕션의 유도가열 및 열-구조 안전성 검토 - TES2023
[2023년 세미나] 코일 정렬 방법에 따른 자기유도방식 무선전력전송 해석 - TES2023
[2023년 세미나] Ansys LS-DYNA를 이용한 친환경 가전 패키지 개발 - TES2023
[2023년 세미나] 가전기기 부품 열해석 - TES2023
[2023년 세미나] 가전용 액추에이터의 설계 및 해석 - TES2023
[2023년 세미나] 전자제품 하우징 연결부의 성능평가방법 - TES2023
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[2021년 세미나] 반도체/디스플레이/소부장 분야의 CFD 설계와 문제 해결을 위한 활용 사례 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[2021년 세미나] 반도체/디스플레이/소부장 분야의 CFD 해석, 어디까지 가능할까? - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
[해석가이드] Classic Icepak PCB Coupling Tutorial
Classic Icepak에서 PCB 연성해석 방법을 소개합니다.
[구조] 유한요소해석을 이용한 웨이퍼 테스트용 프로브 팁
2016년도 제 17회 한국 테스트학술대회에 발표했던 자료입니다.
Ansys 2021R1 업그레이드 세미나 : 구조해석 (Mechanical) Part 1
Ansys 2021R1 Mechanical 의 새로운 기능 및 향상된 기능에 대하여 소개드립니다.
Ansys 2021R1 업그레이드 세미나 : 구조해석 (Mechanical) Part 2
Ansys 2021R1 Mechanical 의 새로운 기능 및 향상된 기능에 대하여 소개드립니다.
Ansys 2021R1 업그레이드 세미나 : 구조해석 (LS-Dyna)
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Ansys 2021R1 업그레이드 세미나 : 구조해석 (Motion)
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Ansys 2021R1 업그레이드 세미나 : 신뢰성 평가 (Electronics Reliability)
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Ansys 2021R1 업그레이드 세미나 : 적층제조 (Additive Manufacturing)
Ansys 2021R1 Additive Manufacturing의 새로운 기능 및 향상된 기능에 대하여 소개드립니다.
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